이혼전문변호사 삼성전자의 반도체 사업이 올해 3분기 기대에 못 미치는 성적을 냈다. 영업이익이 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 선두를 달리고 있는 경쟁사 SK하이닉스의 절반가량에 그쳤다. 신사업인 비메모리 사업에서의 손실이 누적된 데다 각종 일회성 비용까지 겹친 결과다. 삼성전자는 파운드리 투자를 줄이고, 회사의 본업인 메모리 사업, 그중에서도 인공지능(AI)용 고부가가치 제품으로 중심축을 옮기겠다는 계획을 내비쳤다.삼성전자는 3분기 매출 79조1000억원, 영업이익 9조1800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 매출은 29조2700억원, 영업이익은 3조8600억원이다. 매출은 직전 2분기 대비 2.5% 늘었으나 영업이익은 40%가량 내려앉았다.당초 DS 부문은 3분기 5조원 중반대의 영업이익이 예상됐으나, 지난 8일 잠정실적 발표 이후 증권가에서는 눈높이를 4조원대로 낮췄다. 이마저도 미치지 못한 것이다. 경쟁사인 SK하이닉스(7조300억원)...
SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’의 16단 제품 출시를 업계 최초로 공식화했다.곽노정 SK하이닉스 사장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK 인공지능(AI) 서밋’ 기조연설에서 “5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품을 내년 초 (고객사에) 샘플을 제공할 예정”이라고 밝혔다.곽 사장은 “차세대 제품인 (6세대)HBM4부터 16단 제품 시장이 본격적으로 열리는 것에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48기가바이트(GB) 16단 HBM3E를 개발 중”이라며 이같이 말했다. 곽 사장은 “현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 ‘월드 퍼스트’ 제품을 다양하게 준비 중”이라고 덧붙였다.HBM은 D램을 여러 장 쌓아 만든 고성능 메모리다. 미국 엔비디아의 AI 연산 가속기 칩에 탑재돼 빠른 속도로 방대한 양의 데이터를 처리하는 보조 역할을 한다. ‘8단·12단·16단’ 등의 숫자는 D램을 몇 장 쌓아올렸는지를 의미한다.엔비디아를 비롯한 AI 가속기...